以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
根据IDC的预测，2026年中国智能手机市场上，200美元以下市场份额将缩减4.3个百分点，达到20.0%；200至400美元市场份额34.0%，减少0.3个百分点；400至600美元市场份额10.1%，减少0.8个百分点。高盛分析数据亦显示，中端市场份额自2021年的35%大幅下滑，预计到2027年将降至23%。，这一点在旺商聊官方下载中也有详细论述
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第三十七条 国务院行政执法监督机构应当提升全国行政执法监督信息一体化水平，对相关行政执法行为信息进行归集，运用大数据、云计算、人工智能等对行政执法过程中存在的问题进行快速预警，实现精准、高效、实时监督。
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2024年12月20日 星期五 新京报